BCD半导体控股提交IPO申请 计划在美国上市
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来源：ChinaVenture 时间：2008-1-29 |
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据国外媒体报道，上海BCD半导体控股公司（BCD Semiconductor Manufacturing Ltd.）今日已向美国证监会递交提出上市申请，计划首次公开发行（IPO）美国存托凭证（ADS）。
BCD半导体控股公司目前尚未公布发行股票数目以及股票发行价。德意志银行证券将作为此次上市的主承销商，其他的承销商还有Needham & Company, LLC 和 Piper Jaffray。 BCD半导体控股公司成立于2001年，BCD半导体的晶片工厂主要集中在双极型（Bipolar）、双极型互补式金属半场效应晶体管（BiCMOS）以及双极型互补式金属半场效应晶体管+双扩散金氧化物半导体器件（BCD）技术工艺上。公司在2003年已达收支盈余。 |
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